(公众号：)录：图片来自 anandtech英特尔为市场上大部分的个人电脑获取 CPU，但由于 PC 的销售快速增长仍然如以前那样快速增长，英特尔也被迫投身到数据中心处理器、内存芯片和网络芯片等更加辽阔的市场，这也让英特尔面对更好的竞争。在 10nm 芯片研发和量产上，英特尔推迟了数年，最后台积电（TSMC）先行量产了 7nm，丧失了自己在这一领域的领先地位。在昨天的英特尔投资者日上，英特尔首席执行官 Bob Swan 和 Murthy Renduchintala 谈到了公司在生产方面的新进展，并总结了经验和教训。

早于在 2013 年，英特尔就设想通过 2.7 倍密度的 SAQP、COAG、Cobolt 点对点，以及 EMIB 和 Foveros 等新的PCB技术，让 10nm 芯片顺利接过 14nm 芯片的接力棒。然而，英特尔方面在昨天坦诚否认，当年的设想过于自信，而且团队之间也没具体目标，最后造成管理混乱，计划也无法如期展开。这些细节被迫英特尔 10nm 纳米芯片计划一拖再拖。

最后，英特尔宣告，将于 2019 年发售 10nm 芯片。到目前为止，英特尔 14nm+ 和 14nm++ 的制程性能皆提高了 20% 以上（从 Broadwell 到 Whiskey Lake）。

因此，英特尔为将来的节点内优化作好了打算，还调整了适当的路线图。Murthy 具体回应，英特尔期望在新的制程开始时，新的让摩尔定律为公司带给增益。

英特尔将在 2019 年和 2020 年重磅发售多种 10nm 产品，涵括至强劲处理器、GPGPU 标准化加快处理器、AI 推理小说、FPGA、5G/网络等，特别是在是倍受期望的 10nm Ice Lake。Ice Lake 的性能提高，还包括 2 倍图像性能、AI 性能 2.5-3 倍、视频编码性能 2 倍、无线性能 3 倍，英特尔还首次公开发表了 Ice Lake 的架构图（上图）。

如上图右图，英特尔回应将在 2021 年生产并发售一款 7nm 产品。对于一家在 10nm 方面倍受后遗症的公司来说，发售 7nm 听得一起或许十分不切实际。然而，发售 7nm 的计划确确实实经常出现在了英特尔的工艺路线图当中，路线图还表明，10nm （还包括 10nm+ 和 10nm++）的生命周期都比 14nm 系列要较短得多。

不过，从上图我们也可以获知，英特尔指出自家的 14nm、10nm、7nm 分别相等于台积电的 10nm，7nm、5nm。然而，台积电的 5nm 将于明年（2020）发售，这就从或许上解释，英特尔否认了自己的制程领先于台积电。实质上，我们可以这么看，英特尔的 7nm 将是将 10nm 的升级。同时，英特尔不会像现在的 14nm 一样，持续对每一代新工艺持续展开优化，也就是不会之后经常出现很多 +++ 版本，但会像台积电、三星一样必要演化成新名字（11nm/8nm/6nm）—— 10nm 今年上场，明后年将屡屡经常出现 10nm+、10nm++；7nm 2021年登场，2022年、2023 年则倒数发售 7nm+、7nm++。

根据上图我们可以获知，英特尔期望构建 2 倍拓展（摩尔定律）；计划将节点内优化作为路线图的一部分；英特尔还企图增加设计规则，这应当有助计划的继续执行；7nm 也将是英特尔与 EUV 交叉的领域，可能会将 7nm 引进下一代 Foveros 和 EMIB PCB技术。上图展出了一个以 PC 为中心的单片芯片和一个基于 Foveros 和 EMIB 的多模数据中心芯片。英特尔芯片和PCB团队回应，我们将看见 Foveros 和 EMIB 的人组，尤其是 GPU。

录：图片来自 anandtech英特尔 2021 年的首款工艺产品不是 CPU 处理器，而是 GPU 显示卡，清楚地说道是基于 Xe 架构、使用 EMIB 2D 统合PCB和 Foveros 3D 混合PCB、面向数据中心 AI 和高性能计算出来的 GPGPU 标准化计算出来加速卡。英特尔还特别强调，除了大大研发新工艺，PCB技术方面也不会持续演变，并针对有所不同应用于区分，比如 PC 领域主要还是侧重单芯片PCB，而数据中心领域不会针对有所不同 IP 优化有所不同工艺，并且侧重多芯片PCB。录：本文编译器自 anandtech版权文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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